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德国ZESTRON HYDRON® SE 230A碱性清洗剂
HYDRON SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且
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2025-11-25 |
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德国ZESTRON VIGON® PE 190A 碱性清洗剂
VIGON PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂水基助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距
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2025-11-25 |
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德国ZESTRON VIGON N598 无磷无氮中性清洗剂
VIGON® N 598避免水体富营养化 无磷无氮水基型pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂污水排放导致湖泊水体富营养化加剧，蓝藻水华频发。ZESTRON专门研发的无磷无氮的水基型pH中性清洗剂 VIGON® N598，帮助客户从根源上杜
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2025-11-25 |
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德国ZESTRON VIGON® PE 200 中性清洗液
VIGON PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液水基助焊剂清洗剂VIGON PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON PE 200能够有效去除芯片黏着或散热
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2025-11-25 |
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德国ZESTRON VIGON PE 215N功率电子清洗液
VIGON PE 215N功率电子pH中性水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC微相清洗技术，它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块
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2025-11-25 |
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铟泰Indium6.6HF 水溶性无铅或含铅焊锡膏
lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现
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2025-11-25 |
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德国ZESTRON VIGON® RC 303波峰炉清洗液
VIGON RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物
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2025-11-25 |
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德国ZESTRON VIGON® SC网板清洗液
VIGON SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON SC 可以在同一个工艺中有效清除焊
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2025-11-25 |
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