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德国ZESTRON HYDRON® SE 230A碱性清洗剂
HYDRON SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且
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2025-08-19 |
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德国ZESTRON VIGON® PE 180功率电子清洗剂
VIGON PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用
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2025-08-19 |
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德国ZESTRON VIGON® EFM 助焊剂清洗液
VIGON EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且
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2025-08-19 |
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德国ZESTRON ATRON® SP 200水基清洗剂
ATRON SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂助焊剂清洗剂ATRON SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。
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2025-08-19 |
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德国ZESTRON VIGON® A 200 碱性清洗液
VIGON A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON A 200特别
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2025-08-19 |
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德国ZESTRON ATRON® AP 125A碱性清洗剂
ATRON AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂ATRON AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填
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2025-08-19 |
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德国ZESTRON VIGON US清洗剂
VIGON US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON US可以清除电子组装件，倒装
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2025-08-19 |
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德国ZESTRON HYDRON® WS 400水基清洗剂
HYDRON WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂水基型清洗剂HYDRON WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON WS 400 在低浓度(3%-5%)应用
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2025-08-19 |
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