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Heraeus贺利氏-SMT焊锡膏
满足SMT应用的苛刻要求多种免清洗型零卤素产品 Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件 低空洞率锡膏 高表面绝缘电阻锡膏 3号、4号和5号锡粉Microbond SMT660 Innolot免清洗型T4号粉印刷锡膏 通过使用Microbo
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2025-11-28 |
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铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用在不
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2025-11-25 |
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铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET
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2025-11-25 |
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日本Solder coat首达高锡线
产品品牌 SOLDER COAT（首达高）产品产地 日本产品名称 锡线 产品类别 含松香的焊锡线适用范围 适用于高性能要求的产品产品性能 1.松香芯材料日本生产 GR(U-) 系列。2.可代替市面上的RMA98/RMA02系列产品；当然也有
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2025-11-25 |
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日本Solder coat首达高锡条
产品品牌 SOLDER COAT（首达高）产品产地 日本产品名称 锡条 产品类别 焊锡条适用范围 适用于各种焊锡作业方式产品性能 1.高纯锡度制作。2.另外也有3%银与0.3%银的合金产品(LLS219系列)。3.锡渣产生小、增加流动性，
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2025-11-25 |
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铟泰Indium10.1 无铅焊锡膏
Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1的钢网转印效率极好，可用在不同制
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2025-11-25 |
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铟泰Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无铅
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2025-11-25 |
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铟泰Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可z大程度地降低ICT失误高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP）• 助焊剂
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2025-11-25 |
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