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铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET
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2026-01-13 |
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铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用在不
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2026-01-13 |
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Heraeus贺利氏-SMT焊锡膏
满足SMT应用的苛刻要求多种免清洗型零卤素产品 Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件 低空洞率锡膏 高表面绝缘电阻锡膏 3号、4号和5号锡粉Microbond SMT660 Innolot免清洗型T4号粉印刷锡膏 通过使用Microbo
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2026-01-13 |
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